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  紅外熱成像顯微鏡

 

紅外熱成像顯微鏡

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

隨著電子器件的不斷縮小,熱發生器和熱耗散變得越來越重要。微型熱顯微鏡可以測量并顯示溫度分布的半導體器件的表面,使熱點和熱梯度可顯示缺損位置,通常導致效率下降和早期故障的快速檢測。

 

應用

檢測芯片的熱點和缺陷

電子元件和電路板故障診斷測量結溫

甄別芯片鍵合缺陷測量熱電阻裝

激光二極管性能和失效分析

 

產品特點

20微米/像素固定焦距

50度廣角聚焦鏡頭

320*240非制冷探測器

30/秒拍攝和顯示速度

0—300攝氏度測量范圍室溫測量

便于使用——1分鐘安裝測量待命

 

 

 

 

 

 

 

熱點及缺陷

 

infrasight MI的紅外攝像機的靈敏度高結合先進的降噪和圖像增強算法

提供檢測和定位的熱點在半導體器件

消耗小于1毫瓦的功率和升高溫度, 表現出只有0.05攝氏度。

短時間試驗中,設備通常是供電的510秒。

I/O模塊使最大功耗是與軟件測試同步。

 
 

 

 

    

    

 

 

 

 

 

 

 

 

    測試平均電阻低于一歐姆短路檢測。因為低電阻短路消失,只有少量的電和熱,

一系列的測試可以一起平均提高測試靈敏度。  自動停止功能打開I/O模塊繼電器自動切斷電源,

對設備/板作為一個預先定義的閾值以上的短溫度升高。

這種安全功能可以幫助防止對設備/板損壞,同時定位時間。

 

 

鏈接方法

 

微量可用于測量功能的器件結溫。為了準確測量結溫, 一個模具的表面發射率的地圖必須首先被創建。

該裝置是安裝在保溫階段控制在均勻的溫度。

然后計算thermalyze軟件的表面,

適用于熱圖像糾正發射率的變化在死像素的發射率的地圖像素。測量結溫,設備供電,最高溫度區域內圍交界處測量。

       
 
   
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

紅外熱成像配套軟件

軟件提供了一套廣泛的分析工具幫助客戶

非常容易而快速獲取溫度信息。實時的帶

狀圖、拍攝及回放序列不同視角和建設性

的數據分析手段

 


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